在知识集群创建方面，通过过去的编制及开发取得了以下成果。

　在CATS公司的ZIPC(以状态转换表为基础的CASE器) 的研究基础上，开发了进行模型检测器“Graakabu”。此软件开发上流工序上通过证明模型的“（行为）”，能够期待大幅度提高系统的质量并削减工时。另外，通过研究适合车载软件的模型检测技术，寻求对汽车工业作出贡献。据了解DENSO公司在其模型检测方面已经采用了此项技术。

　“MIMO-MESH装置的研发”以九州大学为中心的研发小组，开发了仅按下按钮，便能够简洁快速地扩大无线局域网的仪器“PicoMesh Lunchbox”。另外，利用此项研究成果，带动了创办新兴企业的浪潮，并设立新兴企业(PicoCELA公司)。此举不仅受到同行的高度评价，并荣获日刊工业新闻社主办的“第3届新产品制造创作协作大奖”。2009年该项研究力求使LunchBox高性能的“PicoMESH SHELL”的研发取得成功。通过SHELL研发，成功地招揽了参与本课题的东京的IT企业Win one'sWay公司。　

　以安全、放心并灵活进行权利、权限管理的系统(VRICS)为核心技术，力求建立一个广播与通信相互融合的社会信息基础设施。迄今为止，我们已经研制了对应关键技术的VRICS的各种阅读器，以及与此互助的电子锁。另外，为了利用数字广播，我们获得数字地波广播实验局的许可，在进行广播和通信的相互融合环境的实证研究的同时，并开发了在各种情况下都能够提供信息的广播传送站的样机。此外，为提高社会信息基础设施的功能性、可靠性，我们追求实用设计及实用性，并利用外来资金对国内及海外的客户，实施了各种实证研究。　

　在智能群创建事业(第Ⅰ期)，在北九州学术研究城市创业的STEM Biomethod公司利用参与计划智能群创建事业的成果(研究课题《关于高性能生物标志物感测技术的研发” 》北九州市立大学中泽浩二副教授的微细加工技术和印刷电路板表面修饰技术），用简便的操作，可以培养细胞的活细胞3维培养用芯片(精密圆球阵列)的产品化。　

　以参与计划研究课题“半导体封装平台的研发”的福冈大学为中心的研发小组，为评估先进的器件安装工序，开发了使用Low-k(低介质常数)材料的TEG(Test Elementary Group(测试元件群))以及封装该材料的RS(Reference Substrate(参考基板))。利用这些材料，评价引线接合法等机械应力负荷，以及回流等热负荷对封装的可靠性的影响。

　以参加计划研究课题《关于高速模式匹配电路的合成及其应用》的九州工业大学笹尾研究室为其主要的研发小组，对通信用模式匹配电路的高速化从事研究。迄今为止，我们已开发了使用常用的RAM，以达到改进CAM(相联存储器)功能的效率，力求严密的匹配、LPM匹配(Longest prefix match)的高性能化。今后我们将继续研发正常表示匹配电路。照片表示高速检测因特网病毒的电路，由FPGA和SRAM构成。在SRAM上能够存放50万个以上的病毒图形。　

　以参加计划研究课题“关于高速模式匹配电路的合成及其应用”的早稻田大学鎌田研究室的研发小组，为减轻药剂师因误配药而引起的心理上的负担，研制了防止处方笺信息与实际配药的种类、数量的不同的防止错误配药仪器。本仪器适用于配药较多的药片类，是一种能够在桌上放置的小型仪器，其使用多台高精细照相机来判断2维及3维的形状，并以高精度、高速识别药片等，从而判断、显示图像是否与处方笺一致。利用此仪器，不仅可以识别单一品种的药片，而且也可以识别那些过去较难分辨的，把复数药物放在一包内的情况。另外，利用此项研究成果，设立了新兴企业（Hybrid Recognition Technologies公司)。

　以参加计划研究课题“ICT应用程序LSI IP及其先进的设计技术的研发”的早稻田大学后藤研究室与上海交通大学共同研究，在世界上率先使用了1个芯片能够适应 3种不同规格的(MPEG2、H.264、AVS)，成功地实现了用于高清晰度(1920×1080)的低耗电LSI。研制的LSI不仅实现了削减以往的50％的电路规格，而且芯片的外部管脚数减少到70管脚过去一半。另外，总耗电量为468mw，这与过去的芯片相比，达到了削减38％的目标。通过开发低耗电小电路规模的LSI，我们期待能够打开家庭用摄像机、监视用摄像机等更大的市场。