広域化プログラム

　地域イノベーションクラスタープログラム（グローバル型【第II期】）福岡先端システムLSI開発クラスターの母体である（財）福岡県産業・科学技術振興財団とMAP2010実行委員会では、今年で10回となる半導体実装国際ワークショップ（International Workshop on Electronics Packaging; MAP）をヒルトン福岡シーホークホテル（福岡市）にて開催いたします。
　
　今年のワークショップは、三次元実装や部品内蔵基板、グリーンデバイスなどに関するセッションを予定しております。三次元実装セッションでは、各国の実装コンソーシアム代表者を招聘し、リレープレゼンを行い、またグリーンデバイスセッションでは、インドからLEDとパワーデバイスメーカーを招聘して、御講演いただく予定です。

　福岡先端システムLSI開発クラスターからは広域化プログラムの一環として、11月18日に「シリコン・シーベルトセッション」と銘打って２つのセッション「Sensor and its Application」「3D Integration Consortium」を開催致します。　

詳細・プログラム等については、こちら（http://map-and-rts.com/blog/）をご覧ください。