 |
|---|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
事務局
第10回半導体パッケージング技術展（2009年1月28日（水）～30日（金））に出展いたします。
知的クラスター創成事業（第II期）研究テーマでは、実装関係の「半導体プラットフォームの研究開発」（代表研究者：友景 肇教授（福岡大学工学部））の研究成果を中心に展示いたします。
たくさんの皆様のご来場をお待ちしております。
※本プログラムは終了いたしました。開催報告はこちらからどうぞ。
| 知的クラスター創成事業（第Ⅱ期）出展ブース |
|
|
タイトル |
第10回半導体パッケージング技術展 |
|
日時 |
2009年1月28日（水）～30日（金） |
|
場所 |
東京ビッグサイト 西展示棟 |
|
詳細 |
詳しくは以下のサイトをご覧ください。 ◆第10回半導体パッケージング技術展公式サイト |
