事務局

　日刊工業新聞（6/16付朝刊第31面）にて、知的クラスター創成事業（第II期）の拠点である福岡システムLSI総合開発センターの記事が掲載されました。

　福岡システムLSI総合開発センターでは、半導体製造における後工程分野の支援、強化を目指し、新たに実装・試験装置を導入します。
　導入機器は、微細な表面処理・薄膜加工ができる集束イオンビーム装置やフリップチップボンダー、ボンドテスター、レーザー顕微鏡などです。
　これにより、現在開発者向けに開放している「実装設計・試作センター」にて、半導体の設計、試作、検証すべてを一カ所で行えるようになります。

　ご一読のうえ、ぜひご活用ください。