 |
|---|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
事務局
第11回半導体パッケージング技術展（2010年1月20日（水）～22日（金））に出展いたします。
知的クラスター創成事業（第II期）研究テーマでは、実装関係の「半導体実装プラットフォームの研究開発」（代表研究者：友景 肇教授（福岡大学工学部））の研究成果を中心に以下の内容を展示いたします。
たくさんの皆様のご来場をお待ちしております。
| 知的クラスター創成事業（第Ⅱ期）出展ブース |
| ||
|
| |||
|
タイトル |
第11回半導体パッケージング技術展 |
|
日時 |
2010年1月20日（水）～22日（金） |
|
場所 |
東京ビッグサイト 東展示棟 |
|
知クラII期 |
（１）知的クラスター創成事業の概要 （２）福岡大学・友景教授の研究テーマの研究成果 （３）関連するふくおかISTの取り組み |
|
詳細 |
詳しくは以下のサイトをご覧ください。 ◆第11回半導体パッケージング技術展公式サイト |
