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KICC九州イノベーション創出促進協議会
平成21年度第2回生産計測技術分科会講演会
― 3D-LSIの本格的展開に向けて ― |
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３月１日（月） |
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【開会挨拶】 |
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13：00 |
九州イノベーション創出促進協議会 半導体関連分野コーディネータ
（生産計測分科会 座長）
井上 道弘
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【講 演】 |
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13：10 |
【講演１】 「NEDOにおける3次元実装技術の取り組み」
独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構
電子・情報技術開発部 プログラムマネージャー
安藤 淳 氏
【概要】
半導体製品の更なる性能向上を図る上で、従来の二次元的微細化に加えて、三次元的構造を採用する取り組みが注目されている。本講演では、独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）における3次元実装技術の取り組みについて、「立体構造新機能集積回路（ドリームチップ）技術開発」を中心に紹介する。 |
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14：10 |
【講演２】 「IMEC's 3D Integration Design and Technology」
IMEC Business Development
石谷 明彦 氏
【概要】
3次元集積化は限界に達した微細化に代わるブレークスルー技術である。3次元集積化はMEMSやアナログ技術等の異なる技術分野を含む高機能で複雑なシステムを実現できる。ハード技術に比べてシステム設計の自動化が遅れている。IMECの3次元集積化プログラムは、研究・開発・量産をシームレスに繋げるPlatformである。
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15：10 |
休 憩 |
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15：25 |
【講演３】「3次元LSIに向けた九州発のコア技術」
九州大学大学院システム情報科学研究院情報エレクトロニクス部門 教授
浅野 種正 氏
【概要】
かつて自然発生的に生まれた九州地域の産学コンソーシアムTACMI(Technology Advancement for Cubic Multi-chip Integration)。このTACMIで産まれあるいは育まれた九州発の3D-LSIコア技術を、卓越した性能が実証されつつある形態機能性マイクロ接合技術を中心に、裏面照射型CISなどの開発事例とともに紹介し、3D-LSIの本格的な展開に向けて取り組むべき課題等について議論したい。 |
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16：25 |
【講演４】「パナソニックの3次元LSI作製工程におけるプラズマエッチング技術」
パナソニックファクトリーソリューションズ（株）
開発センター プラズマ加工開発グループ グループマネージャー
有田 潔 氏
【概要】
パナソニック ファクトリーソリューションズ㈱で現在取り組んでいる3次元
LSI作製工程におけるプラズマエッチング技術およびTSV技術動向について紹介する。当社プラズマエッチング装置を用いて行ったTSV加工、裏面プラグ出し加工、およびプラズマによるダイシング加工における課題およびソリューション事例について報告する。 |
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【閉会挨拶】 |
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17：25 |
九州大学名誉教授、九州半導体イノベーション協議会 副会長
鶴島 稔夫 氏 |
